特許
J-GLOBAL ID：200903054596225177
セラミック配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-230177
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077616
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 低コストで、セラミック絶縁基体2の導電性ビア4と薄膜配線層の配線パターンとの接続不良の防止を図る。【構成】 セラミック配線基板は、表面と裏面との間を貫通する複数の導電性ビア4を有するセラミック絶縁基体2と、前記ビア4に接続された配線パターンを有しかつ絶縁基体の表面に形成された薄膜配線層とを備えている。前記ビア4は、セラミック絶縁基体2の表面において放射状に露出している。
請求項（抜粋）：
表面と裏面との間を貫通する複数の導電性ビアを有するセラミック絶縁基体と、前記ビアに接続された配線パターンを有しかつ前記絶縁基体の表面に形成された薄膜配線層とを備えたセラミック配線基板において、前記ビアが、前記セラミック絶縁基体の表面において放射状に露出していることを特徴とするセラミック配線基板。
IPC (2件)：
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