特許
J-GLOBAL ID：200903054603121986
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-238144
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083093
出願日： 1995年09月18日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【目的】表面実装型部品BGA(Ball Grid Array)の搭載の部品ずれの確認を容易にするプリント配線板を提供すること。【構成】プリント配線板1上の接続用パターン8に部品マウンタにより表面実装部品を搭載するため、接続用パターン8と同一の製造工程で形成されたマウンタ認識マーク2を設けたプリント配線板であり、プリント配線板1上の接続用パターン8に電気的に接続して実装するためにその裏面に球状のはんだ4を設けた表面実装部品BGAの搭載のためのマウンタ認識マーク2を表面実装部品の角部直下位置に配置する。これにより、マウンタ認識マーク2を部品ずれの確認のために利用してBGA3の角部がマウンタ認識マーク2位置上にあるか否かで部品ずれが容易に確認できる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板上の部品接続用パターンに部品マウンタにより表面実装部品を搭載するため、上記部品接続用パターンと同一の製造工程で形成されたマウンタ認識マークを設けたプリント配線板において、プリント配線板上の部品接続用パターンに電気的に接続して実装するためにその裏面に球状のはんだを設けた表面実装部品の搭載のための上記マウンタ認識マークを上記表面実装部品の角部直下位置に配置することを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 R
, H05K 13/04 M
