特許

J-GLOBAL ID：200903054604321482

厚膜複合部品とその製造方法

発明者： 中村 喜一 ,  小林 修
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 今村 辰夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199478
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045188
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 本発明は厚膜複合部品の製造方法に関し、厚膜コイルと厚膜コンデンサを用いた厚膜複合部品の高性能化、及び小型化等を実現すると共に、その製造工程を簡単にして、コストダウンを可能にすることを目的とする。【構成】 図1(A)のように、厚膜複合部品は、絶縁基板1上に設けた第1の磁性厚膜層2と、第1の磁性厚膜層2上に設けた第1のコンデンサ電極3及び、第1のコイル導体4と、誘電体層5と、第2の磁性厚膜層6と、第2のコンデンサ電極7及び、第2のコイル導体8と、これらの上に設けた第3の磁性厚膜層11と、絶縁体層12で構成し、コイル部に、第1、第2、第3の磁性厚膜層2、6、11による閉磁路を構成した。また図1(B)のように、L部にのみ磁性厚膜層2、6、11を形成し、C部には磁性厚膜層を形成しないようにする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板(1)上に、厚膜コイル及び厚膜コンデンサを一体的に形成した厚膜複合部品であって、上記絶縁基板(1)上に設けた第1の磁性厚膜層(2)と、該第1の磁性厚膜層(2)上に設けた第1のコンデンサ電極(3)及び、第1のコイル導体(4)と、該第1のコンデンサ電極(3)及び、第1のコイル導体(4)上に設けた誘電体層(5)と、該誘電体層(5)の間に設けた第2の磁性厚膜層(6)と、該誘電体層(5)の上に設けた第2のコンデンサ電極(7)及び、第2のコイル導体(8)と、これらの上に設けた第3の磁性厚膜層(11)と、該第3の磁性厚膜層(11)の上に設けた絶縁体層(12)からなり、上記第1、第2のコイル導体(4、8)からなるコイルに、上記第1、第2、第3の磁性厚膜層(2、6、11)による閉磁路を設定したことを特徴とする厚膜複合部品。

IPC (5件)：

H01G 4/40 321 ,  H01F 15/00 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/06 101 ,  H03H 7/075