特許

J-GLOBAL ID：200903054612881640

メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、メモリーカード

発明者： 山本 広志 ,  大津 正明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-076676
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275367
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 流動性が良好であって薄肉部を成形性良ことができ、しかも耐熱性や耐衝撃性に優れたメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ポリカーボネート樹脂、(B)ABS系樹脂、(C)ポリカーボネート系樹脂セグメント(a)に対して、ビニル系樹脂セグメント(b)が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体、(D)結晶性樹脂、(E)結晶核剤を含有してメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物を調製する。流動性が良好であって、薄肉部を成形性良く成形してメモリーカードを得ることができる。また熱変形温度が高くて耐熱性に優れると共に耐衝撃強度も高いメモリーカードを得ることができる。

請求項（抜粋）：

(A)ポリカーボネート樹脂、(B)ABS系樹脂、(C)ポリカーボネート系樹脂セグメント(a)に対して、ビニル系樹脂セグメント(b)が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体、(D)結晶性樹脂、(E)結晶核剤、を含有して成ることを特徴とするメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物。

IPC (12件)：

C08L 69/00 ,  B42D 15/10 521 ,  C08F283/02 ,  C08J 3/20 CER ,  C08J 3/20 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08L 55/02 ,  G06K 19/077 ,  C08L 55:02 ,  C08L 51:08 ,  C08L101:00 ,  C08L 69:00

FI (12件)：

C08L 69/00 ,  B42D 15/10 521 ,  C08F283/02 ,  C08J 3/20 CER Z ,  C08J 3/20 CEZ B ,  C08K 3/00 ,  C08L 55/02 ,  C08L 55:02 ,  C08L 51:08 ,  C08L101:00 ,  C08L 69:00 ,  G06K 19/00 K

Fターム (63件)：

2C005MA07 ,  2C005MA19 ,  2C005MB03 ,  2C005PA04 ,  2C005RA07 ,  2C005RA12 ,  4F070AA18 ,  4F070AA42 ,  4F070AA47 ,  4F070AA50 ,  4F070AB08 ,  4F070AB09 ,  4F070AC11 ,  4F070AC13 ,  4F070AC22 ,  4F070AC23 ,  4F070AC27 ,  4F070AC28 ,  4F070AC76 ,  4F070AC84 ,  4F070AC88 ,  4F070AD01 ,  4F070AD02 ,  4F070AE30 ,  4F070FA03 ,  4F070FA17 ,  4F070FB03 ,  4F070FB07 ,  4F070FB09 ,  4J002BC034 ,  4J002BN15X ,  4J002BN173 ,  4J002CB004 ,  4J002CF064 ,  4J002CF074 ,  4J002CG00W ,  4J002DE106 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FA016 ,  4J002FA066 ,  4J002FA086 ,  4J002FD206 ,  4J002GC00 ,  4J026AB17 ,  4J026BA05 ,  4J026BA06 ,  4J026BA26 ,  4J026BA27 ,  4J026BA30 ,  4J026BA31 ,  4J026BA32 ,  4J026BB01 ,  4J026BB02 ,  4J026DB03 ,  4J026DB15 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01