特許
J-GLOBAL ID：200903054616229425
溶射皮膜の封孔処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185968
公開番号（公開出願番号）：特開平7-041927
出願日： 1993年07月28日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【目的】 金属からなる母材の表面に形成された多孔性のセラミックス溶射皮膜に対して、確実且つ充分な封孔処理を行なうことができる方法を提供することである。【構成】 セラミックス溶射皮膜11を、酸性浴中で陽極電解した後、金属アルコキシドの重合体の溶液13中に浸して陽極とし、その溶液中に浸した陰極12との間に電流を流し電気泳動によって溶射皮膜11表面に上記金属アルコキシドの重合体を付着させ、溶射皮膜11を風乾させることにより更に加水分解と重合を進行させた後、焼成することを特徴とする溶射皮膜の封孔処理方法である。
請求項（抜粋）：
金属からなる母材の表面に形成された多孔性のセラミックス溶射皮膜を、酸性浴中で陽極電解した後、金属アルコキシドの重合体の溶液中に浸して陽極とし、その溶液中に浸した陰極との間に電流を流し電気泳動によって上記溶射皮膜表面に上記金属アルコキシドの重合体を付着させ、上記溶射皮膜を風乾させることにより更に加水分解と重合を進行させた後、焼成することを特徴とする溶射皮膜の封孔処理方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭63-293153
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特開昭60-042287
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