特許
J-GLOBAL ID：200903054625245093
粉体の打錠成型装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-155868
公開番号（公開出願番号）：特開平10-000618
出願日： 1996年06月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 複雑な配管や配線を施すことなく、上杵の加熱または冷却を行なうことができ、充填密度が高く品質の良好な成型体を効率良く得ることができる打錠成型装置を提供する。【解決手段】 本発明の打錠成型装置では、上杵5上部の装填用の空洞部6内に、カートリッジ式のペルチェ素子ユニット7が着脱自在に装填され、かつ上杵5内に、ヒートパイプや高熱伝導金属からなる高熱伝導体9が、先端部まで中心軸に沿って設けられている。そして、例えば樹脂粉体の圧縮により発生した熱が、杵先部5aから高熱伝導体8を速やかに伝導し、その上端に接して配置されたペルチェ素子ユニット7により効果的に吸熱冷却されるように構成されている。
請求項（抜粋）：
臼とその内部に挿嵌された下杵から成る下金型と、該下金型の上方に昇降可能に配置された上杵とを備え、前記下金型内に充填された樹脂またはセラミックの粉体を、前記上杵により加圧圧縮して成型する粉体の打錠成型装置において、前記上杵の上部に、電気的発熱体ユニットまたは冷却体ユニットを着脱自在に装填するとともに、前記上杵の内部に、前記発熱体ユニットまたは冷却体ユニットの装填部から先端部に亘って、熱伝導性の高い高熱伝導体を埋設したことを特徴とする粉体の打錠成型装置。
IPC (3件)：
B29B 9/08
, B28B 3/02
, B29K101:10
