特許

J-GLOBAL ID：200903054629571173

半導体装置

発明者： 矢野 圭一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-004846
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199647
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板に実装されるパッケージへの放熱フィンの取り付けに、従来はパッケージに溶接したボルトによる締結,またはパッケージと放熱フィンを接着剤で接着しているが、何れも接合強度に懸念があり、信頼性が低かった。また冷却効果を高める際は放熱フィンの高さを高くするので、半導体装置全体の専有面積が大きくなる問題があった。【解決手段】 放熱フィン40の水平方向の寸法を、パッケージ20の外形寸法より大きく設定してパッケージに載せ、パッケージから放熱フィンが張り出した部分でこれとプリント30基板をボルト等で締結することにより、間に挟まれたパッケージに放熱フィンを密着させる。水平方向への延長により占有体積を増さずに冷却効果が高められる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載するパッケージと、このパッケージを実装する基板と、パッケージの上面に取り付けられる放熱体を有する半導体装置において、放熱体の水平方向の寸法がパッケージの外形寸法より大きく設定され、そのパッケージの両端から張り出した部分で基板と放熱体とが結合され、基板と放熱体との間にパッケージを挟み込むことによりパッケージと放熱体が密着されていることを特徴とする半導体装置。