特許
J-GLOBAL ID:200903054629817466

加熱炉及びワークの加熱処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 工藤 一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-115668
公開番号(公開出願番号):特開平11-307611
出願日: 1998年04月24日
公開日(公表日): 1999年11月05日
要約:
【要約】【課題】ワークを加熱ないしは加熱処理を行う際には加熱チャンバ-内にN2カーテンのようなものを配置して不所望の化学反応を排除するようにしている。しかしながら活性が高い金属表面が露呈したままで加熱処理を行わなければならないような場合、例えば磁性材料のアニール処理や半導体ウエハ上へのケミカルベーパデポジション等の場合にはこのような N2カーテン等のガス混入防止処置では不十分な場合があった。【解決手段】加熱チャンバ-10bとロ-ドロック室10aとを有する加熱炉10を提供する。又、前記ロ-ドロック室10aにワ-ク12がロ-デイングされた後、このロ-ドロック室10aの大気雰囲気を前記加熱チャンバ-10bでの加熱処理ガス雰囲気に置換し、その後このロ-ドロック室10aと加熱チャンバ-10bとを導通し、前記ワ-ク12を加熱チャンバ-10bに移送して加熱処理する加熱炉10を提供する。
請求項(抜粋):
加熱チャンバ-とロ-ドロック室とを有する加熱炉。
IPC (5件):
H01L 21/68 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/324 ,  C23C 14/56
FI (5件):
H01L 21/68 A ,  H01L 21/285 C ,  H01L 21/324 S ,  C23C 14/56 F ,  H01L 21/302 B

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