特許
J-GLOBAL ID:200903054631038245

電子部品ユニット間の接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 稔 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-335149
公開番号(公開出願番号):特開平7-199828
出願日: 1993年12月28日
公開日(公表日): 1995年08月04日
要約:
【要約】【目的】 ユニット化された電子部品を複数個電気的に接続して一定の電気装置を構成するにあたり、各ユニット間の接続をより簡便、かつ確実に行えるようにすること。【構成】 背面側に回路基板3cを有する電子部品ユニットを複数個隣接状に配置するとともに、これら隣接する電子部品ユニットの隣接する回路基板間を電気的に接続するための構造であって、上記回路基板の裏面における隣接方向両端部にそれぞれ端子ピン4a,4b (またはコネクタ)を基板厚み方向に突出形成する一方、隣接する回路基板の上記端子ピン4a,4b (またはコネクタ)どうしを、上記端子ピン(またはコネクタ)を受容接続することができ、かつ所定間隔を隔てて配置される2つのコネクタ10a,10b (または接続ピン)間を剛に連結してなる接続部材8を用いて接続した。
請求項(抜粋):
背面側に回路基板を有する電子部品ユニットを複数個隣接状に配置するとともに、これら隣接する電子部品ユニットの隣接する回路基板間を電気的に接続するための構造であって、上記回路基板の裏面における隣接方向両端部にそれぞれ端子ピンを基板厚み方向に突出形成する一方、隣接する回路基板の上記端子ピンどうしを、上記端子ピンを受容接続することができ、かつ所定間隔を隔てて配置される2つのコネクタ部間を剛に連結してなる接続部材を用いて接続したことを特徴とする、電子部品ユニット間の接続構造。

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