特許
J-GLOBAL ID：200903054631629448
電子回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-175252
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021699
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 クロストークなどの伝送不良を生じることがなく、実装密度を向上させ、高周波領域においてもLSIチップを使用可能とした電子回路装置を提供する。【構成】 シリコン基板10の上部に層間絶縁層11を介してGND層6および信号層4を設け、この信号層4上に設けた外部パッド5の下部のシリコン基板10中に能動素子を有する電子回路としてバッファ機能を有するトランジスタ回路15を設け、マイクロバンプボンディングによりLSIチップ1を信号層4に電気的に接続したものである。LSIチップ1の出力信号は、トランジスタ回路15を最後に経由して外部バッド5から外部に出力される。
請求項（抜粋）：
シリコン基板の上部に層間絶縁層を介して設けたGND層および信号層と、この信号層上に設けた外部パッドの下部の前記シリコン基板中に設けた能動素子を有する電子回路と、マイクロバンプボンディングにより前記信号層に電気的に接続したLSIチップとを備え、前記LSIチップの出力信号が最後に前記電子回路を経由して前記外部パッドから外部に出力するようにした電子回路装置。
IPC (2件)：
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