特許
J-GLOBAL ID：200903054642522424
平面研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004352
公開番号（公開出願番号）：特開平8-192361
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェハ、磁気ディスク等を再現性良く、低ランニングコストで高平滑平面加工できる平面研磨装置を得る。【構成】 円盤状の研磨工具11の加工面に被加工物12を加圧接触させて研磨する平面研磨装置において、研磨工具11の回転方向に対して被加工物12の後方位置に円板状研磨液吹き付け機構23を加工面と1mmの隙間で近接配置し、且つ該研磨工具11の回転方向に対して被加工物12の前方位置に円板状研磨液吸引機構24を加工面と1mmの隙間で近接配置する。円板状研磨液吹き付け機構23はフィルタ16及びポンプ17を介して研磨液タンク18にパイプ15で接続し、また、円板状研磨液吸引機構24はポンプ19を介して研磨液タンク18にパイプ15で接続する。
請求項（抜粋）：
回転駆動される円盤状研磨工具の加工面に被加工物を加圧接触させ、研磨液を加工面に供給しながら平面研磨する平面研磨装置において、前記研磨工具の回転方向に対して、被加工物の後方位置に、前記加工面に研磨液を供給する研磨液供給機構を配置すると共に、被加工物の前方位置に、前記加工面上の研磨液を吸引回収する研磨液吸引機構を配置したことを特徴とする平面研磨装置。
IPC (2件)：
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