特許
J-GLOBAL ID:200903054642968678

配管孔食貫通部の補修方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 英一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-277100
公開番号(公開出願番号):特開2000-104888
出願日: 1998年09月30日
公開日(公表日): 2000年04月11日
要約:
【要約】【課題】 配管孔食貫通部を簡易に補修することができると共に、孔食貫通部周辺に多数発生する孔食の進行を抑制することが可能な配管孔食貫通部の補修方法の提供。【解決手段】 補修対象とする配管の素材金属に対して200mv 以上卑である金属粉末を含有する硬化性樹脂組成物を、配管孔食貫通部内に充填した後、該充填部の配管外部の上層として硬化性樹脂組成物を被覆する配管孔食貫通部の補修方法。
請求項(抜粋):
補修対象とする配管の素材金属に対して200mv 以上卑である金属粉末を含有する硬化性樹脂組成物を、配管孔食貫通部内に充填した後、該充填部の配管外部の上層として硬化性樹脂組成物を被覆することを特徴とする配管孔食貫通部の補修方法。
Fターム (1件):
3H024DA05

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