特許
J-GLOBAL ID：200903054645119655
半導体式加速度センサおよびその評価方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-022466
公開番号（公開出願番号）：特開平8-220132
出願日： 1995年02月10日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】ウエーハをセンサチップに分割するときに重り部と台座の間のギャップに入る切削粉を除去可能にし、また特性評価を容易にする。【構成】ガラス台座の両面から直交する平行溝を堀り、溝の交差点で貫通孔が生ずるように溝を深くする。溝はシリコンとガラスの熱膨脹係数差による応力の緩和に役立ち、貫通孔は重り部と台座の間のギャップに入った切削粉の除去のための洗浄液注入ならびに特性評価のために重り部を変位させる力を加える流体あるいは固体の挿入に使用できる。
請求項（抜粋）：
外周の支持部に4本の梁部を介して連結される重り部を有し、梁部に重り部に加わる加速度によって抵抗値の変化する歪みゲージが形成される半導体素体が支持部によって台座に支持され、この台座と重り部との間にギャップを備える半導体式加速度センサにおいて、台座の両面から、少なくとも重り部に対向する領域に互いに直交する溝が掘られ、両面からの溝のそれぞれの深さの和が台座の厚さより大きいことを特徴とする半導体式加速度センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01P 15/12
, H01L 21/66 Z
