特許

J-GLOBAL ID：200903054646333359

ハードウェア記述言語にて記述されたモジュールのサービス提供方法及びモジュール提供方法並びにシステム

発明者： 志水 政彦
出願人/特許権者： 東京エレクトロンデバイス株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-124680
公開番号（公開出願番号）：特開2002-318828
出願日： 2001年04月23日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 利用者の負担を減少すると共に、責任の分担を明確にすることが可能なハードウェア記述言語にて記述されたモジュールのサービス提供方法及びモジュール提供方法並びにシステムを提供することを目的とする。【解決手段】 利用者用端末13aと、サービス提供サーバ11とを用いてハードウェア記述言語にて記述されたモジュールのサポートを行うサービス提供方法であって、利用者が前記利用者用端末13aからサービス提供サーバ11に所望のモジュール及びそのモジュールを利用するデバイスを選択して通知する選択通知段階と、サービス提供サーバ11が通知されたモジュール及びデバイスを検証する為に必要な情報を読出し、通知されたモジュールがデバイスで正しく動作するかの検証を行う検証段階と、サービス提供サーバ11が検証結果を利用者用端末13aに通知する通知段階とを有することにより上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

ハードウェア記述言語にて記述されたモジュールのサポートを行うサービス提供方法であって、利用者が所望のモジュール及びそのモジュールを利用するデバイスを選択し、前記選択したモジュール及びデバイスをサービス提供側に通知する選択通知段階と、前記サービス提供側が前記通知されたモジュール及びデバイスを検証する為に必要な情報を取得し、前記通知されたモジュールが前記デバイスで正しく動作するかの検証を行う検証段階と、前記サービス提供側が前記検証結果を前記利用者に通知する通知段階とを有することを特徴とするサービス提供方法。

IPC (3件)：

G06F 17/50 662 ,  G06F 17/60 132 ,  G06F 17/60 ZEC

FI (3件)：

G06F 17/50 662 D ,  G06F 17/60 132 ,  G06F 17/60 ZEC

Fターム (5件)：

5B046AA08 ,  5B046BA03 ,  5B046CA06 ,  5B046JA01 ,  5B046JA05