特許

J-GLOBAL ID：200903054649365324

液晶表示素子の製造方法

発明者： 玉井 和彦 ,  向殿 充浩
出願人/特許権者： シャープ株式会社 ,  イギリス国
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-287684
公開番号（公開出願番号）：特開平9-127516
出願日： 1995年11月06日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 電極に隣接しないように且つ微細なピッチでスペーサを形成することを可能とし、耐衝撃性に優れ、良好な表示品位を実現することができる液晶表示素子をより容易な製造工程により提供する。【解決手段】 透光性を有する絶縁性基板21の一方の面に、透光性を有する複数の電極22をストライプ状に形成し、絶縁性基板21の法線方向から見た場合に、各電極22の短辺方向の端部に隣接するように、あるいは少なくともその一部が各電極22の短辺方向の端部と重なるように、遮光層23を形成し、上記遮光層23とフォトマスク24とをマスクとして作用させて絶縁性基板21の裏面側から光を照射し、スペーサ27を遮光層23に自己整合させて形成する。

請求項（抜粋）：

対向する一対の基板の間に液晶組成物を挟持してなる液晶表示素子の製造方法において、透光性を有する絶縁性基板の一方の面に、透光性を有する複数の電極をストライプ状に形成すると共に、上記複数の電極に対して選択的に、上記絶縁性基板の法線方向から見た場合に、各電極の短辺方向の端部に隣接するように、あるいは少なくともその一部が各電極の短辺方向の端部と重なるように、遮光層を形成する第1工程と、上記絶縁性基板において上記遮光層が形成された側に光硬化性樹脂膜を形成する第2工程と、上記絶縁性基板の他方の面に、少なくとも各電極において上記遮光層によって遮光されない部分を遮光する光規制手段を被覆して露光し、該光規制手段および上記遮光層によって遮光される部分以外の光硬化性樹脂膜を硬化させる第3工程と、光硬化性樹脂膜の非硬化部を除去し、残存した光硬化性樹脂膜の硬化部をスペーサとする第4工程とを含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。