特許

J-GLOBAL ID：200903054655149390

液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239097
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064360
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子等を封止する液状封止樹脂組成物において、より高い信頼性を有する液状封止樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)式(1)で示されるエポキシ樹脂を除く平均エポキシ基が2以上の液状エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)シリカからなる液状封止樹脂組成物である。また、半導体素子を上記の液状封止樹脂組成物を用いて封止して製作された半導体装置である。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)式(1)で示されるエポキシ樹脂を除く平均エポキシ基が2以上の液状エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)無機フィラーからなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC03Y ,  4J002CD03X ,  4J002CD05W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD12X ,  4J002CD13X ,  4J002DJ017 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EN076 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD14 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物及び新規エポキシ樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-185284   出願人：大日本インキ化学工業株式会社