特許
J-GLOBAL ID：200903054660154556
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-126143
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323593
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 放熱板と封止ケースとの間の剥離を防止して気密性を向上させ、外部から半導体チップに至る水の浸入等を防止することができ、動作信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置(パワー半導体モジュール)において、放熱板1の第1接合シール面1Aにシール剤たまり部101を配設し、封止ケース5の第2接合シール面50Aにシール剤たまり部501を配設する。シール剤たまり部101は溝で形成され、シール剤たまり部501は切欠きで形成されており、いずれも接合シール層7を部分的に厚くすることができる。
請求項（抜粋）：
周辺に第1接合シール面を有する放熱板と、前記放熱板の中央上の半導体チップと、前記半導体チップを覆い、第1接合シール面に対向する第2接合シール面を有する封止ケースと、前記第1接合シール面と第2接合シール面との間の接合シール層と、前記第1接合シール面又は第2接合シール面に形成され、前記接合シール層を部分的に厚くするシール剤たまり部と、を備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 B
, H01L 23/36 A
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BC05
