特許

J-GLOBAL ID：200903054661570251

基板処理方法

発明者： 伊藤 睦禎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-148436
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326637
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 基板上に複数の金属処理等の処理を容易に行いうる基板処理方法を提供する。【構成】 微細パターンを有する回路基板等の被処理基板1上に、金メッキ処理61、はんだ処理、耐熱処理等の複数種類の処理を施す基板表面処理方法において、光照射により現像除去可能となる感光性組成物5で被処理面の要部全体をおおい、第1の処理工程で、第1の被処理面を露出させ、第1の処理を行い、次に第2の処理工程で、第2の被処理面を露出させ、第2の処理を行う、上記少なくとも2回の異なる処理工程を備える基板処理方法。

請求項（抜粋）：

被処理基板上に、複数種類の処理を施す基板表面処理方法において、光照射により現像除去可能となる感光性組成物で被処理面の要部全体をおおい、第1の処理工程で、第1の被処理面を露出させ、第1の処理を行い、次に第2の処理工程で、第2の被処理面を露出させ、第2の処理を行う、上記少なくとも2回の異なる処理工程を備えることを特徴とする基板処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-089527
  
• 特開昭62-261137
  
• 特開昭57-204157