ポリイミド系フィルム

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-226860
公開番号（公開出願番号）：特開平11-349709
出願日： 1998年08月11日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】耐熱性などポリイミド樹脂本来の優れた特性を損なわずに、弾性率や強度等の特性が向上したポリイミド系フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】ポリイミド樹脂に層状珪酸塩をホストとしエチレングリコ-ル鎖を有する有機オニウムイオンをゲストとする層間化合物を含有してなるポリイミド系フィルム

請求項（抜粋）：

下記一般式【化1】(式中Yは、H、メチル基又はハロゲン基を表し、R1はH、炭素数18以下のアルキル基又はフェニル基を表し、aは1以上の整数を表す。)で表されるエチレングリコ-ル鎖を有する有機オニウムイオンをゲストとする層間化合物を含むことを特徴とするポリイミド系フィルム。

IPC (6件)：

C08J 5/18 CFG , C08K 3/34 , C08K 5/19 , C08K 5/50 , C08L 71/02 , C08L 79/08

FI (6件)：

C08J 5/18 CFG , C08K 3/34 , C08K 5/19 , C08K 5/50 , C08L 71/02 , C08L 79/08 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

樹脂の帯電防止方法及び永久帯電防止性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-037323 出願人：花王株式会社
ポリイミド複合体の製造方法およびポリイミド複合成形体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-010838 出願人：デュポン株式会社, イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー, トヨタ自動車株式会社, 株式会社豊田中央研究所
特開平4-033955

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