特許
J-GLOBAL ID：200903054663902758
半導体ウェハおよびその管理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-000356
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201688
出願日： 1994年01月07日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 ウェハ情報の大容量化を可能にし、ウェハ搬送の自動化および処理プロセスの自動化に対応できるようにする。【構成】 複数の工程を経由する毎に所定の処理加工が施される半導体ウェハ101に対し、その円周面102の円周方向にウェハ処理に関するウェハ情報103を記録する。このウェハ情報103には、品名、ロット名、工程No.、処理条件等が含まれる。
請求項（抜粋）：
各工程を経由する毎に所定の処理加工が施される半導体ウェハであって、その周面の円周方向にウェハ処理に関する情報を記録することを特徴とする半導体ウェハ。
IPC (2件)：
前のページに戻る
