特許

J-GLOBAL ID：200903054666044370

電磁界結合によるバックワイヤリングボード

発明者： 川原井 正繁
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236229
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085513
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】本発明は、表面層の導体から裏面層の導体へ信号の送受を電磁結合により行うバックワイヤリングボードに関し、表面層、裏面層をマイクロストリップラインで構成し、層間の接続を電磁結合で行う高周波特性の良好なバックワイヤリングボードを実現することを目的とする。【構成】ストリップ導体20Aが配線された誘電体からなる表面層10Aと、ストリップ導体20Cが配線された誘電体からなる裏面層10Cと、表面層10Aと裏面層10Cの中間にあるアース層10Bからなるバックワイヤリングボード10において、アース層10Bにスロット穴20Bを設け、表面層10Aのストリップ導体20Aと裏面層10Cのストリップ導体20Cとの間の信号の送受をアース層10Bにスロット穴20Bをとおしての電磁界結合により行うように構成する。

請求項（抜粋）：

電磁界結合を使用するバックワイヤリングボード(10)であって、ストリップ導体(20A)が配線された誘電体からなる表面層(10A)と、ストリップ導体(20C)が配線された誘電体からなる裏面層(10C)と、前記表面層(10A)と前記裏面層(10C)の中間にあるアース層(10B)からなるバックワイヤリングボード(10)において、前記アース層(10B)にスロット穴(20B)を設け、前記表面層(10A)のストリップ導体(20A)と、前記裏面層(10C)のストリップ導体(20C)との間の信号の送受を前記アース層(10B)にあけたスロット穴(20B)をとおして、電磁界結合により行うことを特徴とする電磁界結合によるバックワイヤリングボード。

IPC (3件)：

H01P 5/08 ,  H01P 3/08 ,  H05K 7/14