特許
J-GLOBAL ID：200903054670360820
半導体装置用リードフレームの製造方法及びこれに用いるプレス成形装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-204295
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045768
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 可及的に少数の型を用いて型に要するコスト、ひいてはリードフレームの製作コストを削減できるリードフレームの製造方法と、その装置を提供する。【構成】 リードフレーム3の対称の半分3aを形成する型31,32,33,34をプレス成形装置30に装着する。これに素材1を通して、最初に各リードフレームの半分3aを形成した後、再びこの素材1を前回とは反対向きにプレス成形装置30に通し、残りの半分3bを形成する。型31,32,33,34のパターンは、リードフレーム3の全パターンの半分に対応するものである。この型31,32,33,34は、パターン全体に対応する型と比較すると、理論上半分のコストで製作できる。素材1を2度にわたってプレス成形装置30に通すことによる工程数の増加を考慮しても、リードフレームの製造コストは削減される。
請求項（抜粋）：
長尺の金属製帯板素材をプレス成形装置に通して、長手方向に複数の同一パターンのリード群を打ち抜いていくリードフレームの製造方法において、各リード群の対称の半分を形成することができる型を前記プレス成形装置に装着し、このプレス成形装置に前記素材を通して、最初に各リード群の対称の半分を形成した後、再びこの素材を前回とは反対向きに前記プレス成形装置に通して、各リード群の残りの半分を形成することを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B21D 28/00
, B21D 28/02
