特許
J-GLOBAL ID：200903054671905146
弾性表面波装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-002839
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191228
出願日： 1995年01月11日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【目的】 SAW素子とパッケージ構成部材との熱膨張率差に起因する周波数変動や半田接合部分における断線が生じ難いSAW装置を提供する。【構成】 支持基板12上にフェイスダウン方式でSAW素子13を半田19,20により接合してなり、金属キャップ21でSAW素子13を囲撓してなるSAW装置11において、SAW素子13、支持基板12及び金属キャップ21の表面波伝播方向Xに沿う熱膨張率をα<SB>1 </SB>、α<SB>2 </SB>及びα<SB>3 </SB>としたときに、α<SB>1</SB>>α<SB>2 </SB>の場合には、α<SB>3 </SB>≧α<SB>1 </SB>、α<SB>1 </SB><α<SB>2 </SB>の場合には、α<SB>3 </SB>≦α<SB>1 </SB>としたSAW装置1。
請求項（抜粋）：
支持基板と、前記支持基板上に表面波伝搬面側を下面として半田付けされた表面波素子と、前記表面波素子を囲繞するように前記支持基板に半田付けされた導電性キャップとを備え、前記表面波素子、前記支持基板及び前記導電性キャップの表面波伝搬方向に沿う熱膨張率を、それぞれ、α<SB>1 </SB>、α<SB>2 </SB>及びα<SB>3 </SB>としたときに、α<SB>1 </SB>>α<SB>2 </SB>の場合には、α<SB>3 </SB>≧α<SB>1 </SB>、α<SB>1 </SB><α<SB>2 </SB>の場合にはα<SB>3 </SB>≦α<SB>1 </SB>を満たすように前記表面波素子、支持基板及び導電性キャップが構成されていることを特徴とする、弾性表面波装置。
IPC (2件)：
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