特許
J-GLOBAL ID：200903054675444968
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-058189
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275954
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、焼成途中の寸法変化がほとんどなく、高い寸法精度の多層配線基板を提供することである。【構成】本発明の構成はガラス板の所定部分に貫通孔をあける工程、前記貫通孔にめっきにより導体を形成する工程、ガラス板の表面に配線を設けてガラス配線板とする工程、前記ガラス配線板の複数個を積層して加熱一体化する工程よりなるガラス多層配線基板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
ガラス板の所定部分に貫通孔をあける工程、前記貫通孔にめっきにより導体を形成する工程、ガラス板の表面に配線を設けてガラス配線板とする工程、前記ガラス配線板の複数個を積層して加熱一体化する工程よりなることを特徴とするガラス多層配線基板の製造方法。
引用特許：
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