特許
J-GLOBAL ID：200903054686189307
電子部品の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336404
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202522
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】接続部材のインダクタンス成分を除去した電子部品の実装構造を提供する。【構成】絶縁基板11の表面に、伝送線路12,13及び第一の接地電極14を形成するとともに、絶縁基板11の裏面に、第二の接地電極15を形成して回路基板16を構成し、回路基板16の表面に、裏面に入出力電極2,3及びグランド電極4を形成した電子部品1を搭載し、回路基板16の伝送線路12,13及び接地電極14と、電子部品1の入出力電極2,3及びグランド電極4との間に微小な隙間18を形成し、隙間18を介して、回路基板16の伝送線路12,13と電子部品1の入出力電極2,3、及び、回路基板16の接地電極14と、電子部品1のグランド電極4とが電磁結合したものである。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に伝送線路及び接地電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面に、裏面に外部電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極とが電磁結合したことを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (4件)：
H01P 5/08
, H01P 1/20
, H01P 5/02
, H05K 1/18
