特許
J-GLOBAL ID：200903054688135204
基板位置合わせ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-360472
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204118
出願日： 1992年12月29日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 露光装置上で半導体ウェハもしくはフォトマスク基板の位置合わせ精度をナノメータ(nm)のオーダーまで向上させる。【構成】 位置合わせ用の凹凸マーク30をウェハ1の裏面1b側に形成し、これを原子間力顕微鏡(AFM)の探針6または走査型トンネル電子顕微鏡(STM)の探針9を用いてスキャンする。凹凸マーク30の形状や位置は、表(おもて)面1a側で行われるプロセスの影響を受けないので、常に高精度で検出できる。また、上記凹凸マーク30は対称中心に向かってパターンが密となっており、中心近傍で原子間力やトンネル電流の変化の周期を短縮させるため、最適位置の決定も極めて容易である。フォトマスク基板上でも、Cr遮光膜を加工して凹凸マークを形成し、同様にこれを検出することができる。
請求項（抜粋）：
回路パターンの非形成面側に凹凸マークが形成された基板の該非形成面を探針機構を用いて走査し、前記凹凸マークのパターンに応じた前記基板と前記探針機構との間の相互作用の変化にもとづいて該基板の位置を検出することを特徴とする基板位置合わせ方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 9/00
, H01L 21/68
H01L 21/30 311 M
, H01L 21/30 311 L
