特許

J-GLOBAL ID：200903054693779446

低結晶性エチレン系ランダム共重合体およびその組成 物

発明者： 長谷川 研二 ,  辻 昭衛 ,  森川 明彦 ,  堤 文雄
出願人/特許権者： 日本合成ゴム株式会社
代理人 (1件)： 福沢 俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-206823
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031131
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【目的】 ゴムスポンジ材として機械的強度、圧縮永久歪等の力学特性、耐熱性、低温特性等に優れる新規な低結晶性エチレン系ランダム共重合体およびその加硫・架橋用組成物を提供する。【構成】 低結晶性エチレン系ランダム共重合体は、エチレン(A) とプロピレンおよび/または1-ブテン(B) と炭素数6〜12のα-オレフィン(C) と非共役ジエン(D) からなり、かつ(1)(A) /(B) モル比99/1〜50/50、(2)(C) /((A) + (B))モル比97/3〜10/90、(3)よう素価0.5〜50、(4)ムーニー粘度(ML1+4, 100°C) 10〜400、(5)結晶化度0〜25%であることを特徴とする。組成物は、前記共重合体と加硫剤および/または架橋剤とを含有してなる。

請求項（抜粋）：

エチレン(A) とプロピレンおよび/または1-ブテン(B) と炭素数6〜12のα-オレフィン(C) と非共役ジエン(D) からなる低結晶性エチレン系ランダム共重合体であって、(1)成分(A) と成分(B) とのモル比が99/1〜50/50の範囲にあり、(2)成分(A) および成分(B) の合計量と成分(C) とのモル比が97/3〜10/90の範囲にあり、(3)よう素価が0.5〜50の範囲にあり、(4)ムーニー粘度(ML1+4, 100°C) が10〜400の範囲にあり、(5)X線回析法で求めた結晶化度が0〜25%の範囲にあることを特徴とする低結晶性エチレン系ランダム共重合体。

IPC (4件)：

C08F210/18 MJM ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 KEG ,  C08L 23/18 KDY

FI (4件)：

C08F210/18 MJM ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 KEG ,  C08L 23/18 KDY

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭48-011812
  
• 特公昭37-015039