特許

J-GLOBAL ID：200903054699946000

回路基板装置

発明者： 笹原 和彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013598
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232524
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】本発明は第一の基板の一面および他面における高い実装効率を確保し、また第一の基板に取付けた第二の基板の実装高さを低減した回路基板装置を提供することを目的とする。【構成】一面に電子部品が取付けられ他面に導電性を有する接続パット11が形成された第一の基板1と、電子部品が取付けられ第一の基板の接続パッドに対向する位置に接続パッド15が形成された第二の基板2とを備え、第一の基板が第二の基板に重ねて配置され、第一の基板の接続パッドと第二の基板の接続パッドとが異方性導電ペーストを介して接続固定されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一面に電子部品が取付けられ他面に導電性を有する接続パットが形成された第一の基板と、電子部品が取付けられ前記第一の基板の接続パッドに対向する位置に接続パッドが形成された第二の基板とを備え、前記第一の基板が前記第二の基板に重ねて配置され、前記第一の基板の接続パッドと前記第二の基板の接続パッドとが、これら両接続パッドの間に介在された異方性導電ペーストによって接続固定されていることを特徴とする回路基板装置。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-195178
  
• 特開昭61-195178