特許
J-GLOBAL ID：200903054701338527
非接触形の半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-012819
公開番号（公開出願番号）：特開平7-220036
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 電磁誘導方式を用いてデータ交換を行なう非接触形の半導体モジュールにおいて、回路基板上の広い範囲に渡って銅箔パターンにより形成されるデータ送受信用のアンテナコイルは製造コストが高いため、これを止めて、より安価の半導体モジュールを提供することを目的とする。【構成】 半導体モジュールの本体を構成するフレーム20の上面にこのフレームの形状に沿った枠形形状の環状溝20cを形成し、この環状溝20c内に、導線を巻回して接着材等で固めて形成したソレノイドコイルからなるアンテナコイル50を嵌め込んで接着固定する。
請求項（抜粋）：
データ送受信用のアンテナコイルがソレノイドコイルから形成された非接触形の半導体モジュール。
IPC (4件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, G11C 5/00 301
G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
