特許
J-GLOBAL ID:200903054702190213

銅箔の評価方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-108788
公開番号(公開出願番号):特開平6-300714
出願日: 1993年04月13日
公開日(公表日): 1994年10月28日
要約:
【要約】【目的】 銅箔の内部組織情報を得る方法を確立すること。【構成】 銅箔試料の厚さ方向の中央部で且つ銅箔試料の平面に平行な断面における薄膜化領域を電子顕微鏡により透過検査して銅箔の内部組織情報を直接得ることにより銅箔を評価する。粗化処理層10を有する粗化面Mと光沢面Sとを有する銅箔試料の場合、粗化処理層を除去した後、銅箔試料を電解研磨することにより銅箔中央部が薄膜化でき、銅箔の内部中央を正確に反映する試料を得ることができる。銅箔内部中央の個々の領域での粒界、転位、欠陥、双晶の大きさ、形状(形態)、分布等の発生状況や状態を直接観察し、その評価に基づいて銅箔の組織改善の指標を得る。
請求項(抜粋):
銅箔試料の厚さ方向の中央部で且つ銅箔試料の平面に平行な断面における薄膜化領域を電子顕微鏡により透過検査して銅箔の内部組織情報を得ることを特徴とする銅箔の評価方法。

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