特許

J-GLOBAL ID：200903054702753480

導電性積層フィルムおよびその製造方法

発明者： 杉本 哲也 ,  石川 哲也 ,  神田 勇一 ,  大竹 重成
出願人/特許権者： 三菱伸銅株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-297427
公開番号（公開出願番号）：特開平6-143491
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】 BPDA系ポリイミドフィルム基材と金属膜との接合強度を高める。【構成】 BPDA系ポリイミド製フィルム基材と導電層との間にクロム、銀、パラジウム等の下地層を形成するとともに、フィルム基材の、下地層との接合面をRa値0.02〜0.1μmの粗面にし、さらにこの粗面にポリイミドのフッ素化層を形成し、このフッ素化層を介してフィルム基材と下地層とを接合した。

請求項（抜粋）：

原料としてビフェニルテトラカルボン酸二無水物を使用したBPDA系ポリイミド製のフィルム基材と、このフィルム基材の少なくとも片面に形成されたクロム、銀、パラジウムから選択される1種または2種以上の金属からなる下地層と、この下地層上に形成された銅または銅合金からなる導電層とを具備し、前記フィルム基材の前記下地層との接合面は、表面粗さがRa値0.02〜0.1μmの粗面とされ、この粗面には前記ポリイミドのフッ素化層が形成され、このフッ素化層を介して前記フィルム基材と前記下地層とが接合されていることを特徴とする導電性積層フィルム。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/01 ,  C08J 7/00 306