特許
J-GLOBAL ID：200903054705513455
リードフレーム型磁気抵抗効果センサの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176948
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038048
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 増幅回路一体型磁気抵抗効果センサ素子(MR-IC)と外部端子用リードフレームとの接続を安定させて所要の接続強度を確保し、また、部品点数の節減と構造の簡単化を図る。【構成】 耐サージ保護用チップ部品2を中央のリードフレーム1とリード7の裏側に搭載し、MR-IC3を中央のリードフレーム1の表側に搭載し、4本のボンディングワイヤ4を用いてMR-IC3と、3本のリードフレーム1及び1本のリード7との間をそれぞれ接続する。
請求項（抜粋）：
増幅回路一体型磁気抵抗効果センサ素子と、耐サージ保護用回路部品とを有し、部品接続回路を外部端子用リードフレームで構成することを特徴とするリードフレーム型磁気抵抗効果センサの実装構造。
IPC (5件)：
H01L 23/50
, G01R 33/09
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 43/08
G01R 33/06 R
, H01L 25/04 Z
