動作周波数を有するマイクロメカニカル共振器を含むデバイス及び動作周波数を拡張する方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-594196
公開番号（公開出願番号）：特表2002-535865
出願日： 2000年01月14日
公開日（公表日）： 2002年10月22日
要約：

【要約】30ないし90MHzのVHF周波数において8400程度の高さのQ測定値を達成するために非侵入型支持構造体を使用する撓みモードのマイクロメカニカル共振器がポリシリコン表面マイクロ加工技術を使用して製造される。又、共振器及び他の形式のマイクロメカニカル共振器の動作周波数を拡張する方法も開示される。この方法の1つの実施形態は、差動シグナリング技術と称される。この方法の他の実施形態は、下方突起技術と称される。支持構造体は、ビームの形態の1つ以上のねじれモード支持スプリング(16)を備え、これは、1/4波長インピーダンス変換により共振器ビームをそのアンカー(18)から効果的に分離し、アンカー消散を最小にすると共に、共振器がVHF周波数レンジにおいて高いスチフネスで高いQを達成できるようにする。又、共振器は、撓み共振器ビーム(12)又は基体上に形成された突起の形態の1つ以上のスペーサ(26)も含む。動作中に、突起(26)は、共振器の容量性トランスジューサギャップを決定する。大きなDCバイアス電圧が駆動電極(20)と共振器ビーム(12)との間に印加されると、突起(26)は、撓み共振器ビーム(12)と駆動電極(20)との間に所定の最小距離を与える。

請求項（抜粋）：

動作周波数を有するマイクロメカニカル共振器と、基体上に形成された共振器ビームとを備えたデバイスにおいて、基体上に共振器ビームを支持するために基体に固定された非侵入型支持構造体を備え、この支持構造体は、上記共振器の動作周波数の有効1/4波長に対応する大きさにされた少なくとも1つのねじれビームを含み、この少なくとも1つのねじれビームは、上記共振器ビームが横方向運動に対して実質的に抵抗を見ないように、上記共振器ビームの少なくとも1つの撓み節点に取り付けられ、そして上記共振器は、Qの高い共振器であることを特徴とするデバイス。

引用特許：

審査官引用 (1件)

振動子の支持構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-294496 出願人：トヨタ自動車株式会社, 株式会社豊田中央研究所

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