特許
J-GLOBAL ID：200903054716255326
熱硬化性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-178408
公開番号（公開出願番号）：特開2000-007761
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：
【要約】【課題】 耐湿信頼性、硬化性、保存性が良好で電気、電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記(A)〜(C)の成分を必須とする熱硬化性樹脂組成物。(A)1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物、(C)硬化促進剤として、テトラ置換ホスホニウムと1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩で、かつ1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物がその1ク ゙ラムを純水50ク ゙ラムと混合しフ ゚レッシャ-クッカ-容器中で125°C、20時間フ ゚レッシャ-クッカ-処理して得られる抽出水の導電率の値が1000μS/cm以下となる化合物。
請求項（抜粋）：
下記(A)〜(C)の成分を必須とする熱硬化性樹脂組成物。(A)1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物、(C)硬化促進剤として、テトラ置換ホスホニウムと1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の共役塩基との塩で、かつ1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物がその1ク ゙ラムを純水50ク ゙ラムと混合しフ ゚レッシャ-クッカ-容器中で125°C、20時間フ ゚レッシャ-クッカ-処理して得られる抽出水の導電率の値が1000μS/cm以下となる化合物。
Fターム (6件)：
4J036AA01
, 4J036AA02
, 4J036FA10
, 4J036FB07
, 4J036GA04
, 4J036JA07
