放熱基板とその製造方法及び、これを用いた発光モジュール及び表示装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-121464
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294700
出願日： 2006年04月26日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：

【課題】発光素子の放熱基板として、金属板の上に樹脂を介して銅箔を張った基板を用いた場合、発光素子の員数を増やした場合、その発熱や電流に対応しきれない場合があった。【解決手段】銅箔130とリードフレーム100を互いに溶接した状態で、共に伝熱樹脂110に埋め込み、更に前記伝熱樹脂110によって金属板120を固定することによって、発光素子140に発生した熱を、銅箔130やリードフレーム100に使え、更に伝熱樹脂110を介して金属板120に放熱できると共に、前記リードフレーム100を複数の発光素子140の共通電極や、実装用の端子部とすることで、銅箔130では対応が難しかったような大電流に対応できるため、高密度化が可能で、大電流に対応できる放熱基板を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

無機フィラー70重量%以上95重量%以下と、熱硬化性樹脂5重量%以上30重量%以下を有する伝熱樹脂と、一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれたリードフレームと、一部表面が露出するように前記伝熱樹脂に埋め込まれた銅箔と、前記伝熱樹脂に固定された金属板と、前記銅箔と前記伝熱樹脂と前記リードフレームの、それぞれ一部を覆うレジストと、前記銅箔と前記リードフレームが電気的に接続された溶接部と、を備えた放熱基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 33/00 , G02F 1/133

FI (3件)：

H01L23/12 J , H01L33/00 N , G02F1/13357

Fターム (14件)：

2H091FA23Z , 2H091FA45Z , 2H091FA46Z , 2H091FB02 , 2H091LA04 , 2H091LA11 , 5F041AA33 , 5F041DA02 , 5F041DA03 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-077945 出願人：株式会社日本理化工業所

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