特許
J-GLOBAL ID：200903054718229365
回転運動をするピックアップツールを備えたダイボンディング装置およびダイボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-339646
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097805
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【課題】 パッケージの構造に関係なくダイボンディングが行なわれることにしてパッケージの生産性を向上させることにある。【解決手段】 電気的な特性検査を通過した複数の半導体チップを有するウェーハから半導体チップを分離して半導体チップをリードフレーム側に移送するチップ移送部と、該チップ移送部により移送された半導体チップが載置されるステージと、該ステージに載置される半導体チップ及びリードフレームに同時に熱と圧力を加えて前記半導体チップを前記リードフレームに接着させるボンドヘッドとを備えたダイボンディング装置において、前記チップ移送部は半導体チップをピックアップし直線運動をする第1のピックアップツール48と、半導体チップをピックアップし回転運動をする第2のピックアップツール58とを備えることによって、LOC構造のパッケージに適用されるダイボンディング装置を使用しつつ、COL構造のパッケージとリードフレームパッドを用いる構造のパッケージに対してもダイボンディングを行なうことができる。
請求項（抜粋）：
電気的な特性検査を通過した複数の半導体チップを有するウェーハから半導体チップを分離して当該半導体チップをリードフレーム側に移送するチップ移送部と、該チップ移送部により移送された半導体チップが載置されるステージと、該ステージに載置される半導体チップ及びリードフレームに同時に熱と圧力を加えて前記半導体チップを前記リードフレームに接着させるボンドヘッドとを備えたダイボンディング装置において、前記ウェーハから半導体チップをピックアップし直線運動をする第1のピックアップツールと、前記ウェーハから半導体チップをピックアップし回転運動をする第2のピックアップツールとを備えたことを特徴とするダイボンディング装置。
FI (2件)：
H01L 21/52 C
, H01L 21/52 F
