特許
J-GLOBAL ID：200903054719388572
弾性表面波装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254231
公開番号（公開出願番号）：特開平11-088108
出願日： 1997年09月03日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 弾性表面波素子をパッケージに封入した構成の弾性表面波装置において、高周波側帯域外抑圧度を向上させ、かつ通過帯域幅の減少を抑える。【解決手段】 弾性表面波素子と表面実装用パッケージとを有し、弾性表面波素子が、圧電性基板の表面に、弾性表面波を励受振または共振または反射させるための交差指型電極と、この交差指型電極に接続する電極パッドとを設けたものであり、表面実装用パッケージが、外部接続端子と、この外部接続端子から表面実装用パッケージの内面に延びる連絡導体とを有し、圧電性基板の表面と表面実装用パッケージの内面とが対向し、電極パッドと連絡導体とが電気的に接続しており、表面実装用パッケージ1に、接地側の電極パッドとの接続部(4aおよび4b)と複数の外部接続端子(21a、22aおよび22a、22b)とを接続する連絡導体(3aおよび3b)が複数存在する弾性表面波装置。
請求項（抜粋）：
弾性表面波素子と表面実装用パッケージとを有し、弾性表面波素子が、圧電性基板の表面に、弾性表面波を励受振または共振または反射させるための交差指型電極と、この交差指型電極に接続する電極パッドとを設けたものであり、表面実装用パッケージが、外部接続端子と、この外部接続端子から表面実装用パッケージの内面に延びる連絡導体とを有し、圧電性基板の表面と表面実装用パッケージの内面とが対向し、電極パッドと連絡導体とが電気的に接続しており、表面実装用パッケージに、接地側の電極パッドの少なくとも1つと複数の外部接続端子とを接続する連絡導体が複数存在する弾性表面波装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 A
, H03H 9/145 D
