特許

J-GLOBAL ID：200903054726430401

チップ電子部品とその製造方法

発明者： 若林 守光
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-222632
公開番号（公開出願番号）：特開平9-050901
出願日： 1995年08月07日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【目的】 簡単な構成で、大幅な工数削減を可能にし、製造も容易にする。【構成】 絶縁性のチップ状基板12の表面に、撥水性を有し、無電解メッキの前処理液をはじく樹脂塗料である被覆材19,20を設ける。被覆材19,20が設けられた部分以外に無電解メッキによるメッキ電極24が形成され、さらにその表面にハンダ付可能な金属層の電極26を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性のチップ状基板表面に撥水性の被覆材が設けられ、この被覆材が設けられた部分以外に無電解メッキによるメッキ電極が形成され、さらにその表面にハンダ付可能な金属層の電極を形成したチップ電子部品。

IPC (4件)：

H01C 7/00 ,  H01C 1/14 ,  H01C 17/28 ,  H01G 13/00 391

FI (4件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 1/14 Z ,  H01C 17/28 ,  H01G 13/00 391 B