特許
J-GLOBAL ID：200903054729619297

ウエハ加熱装置

発明者：
触 浩

触 浩 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-361754
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164291
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：
【要約】【課題】ウエハ加熱装置における均熱板の温度調整用に使用する熱電対を均熱板に挿入しただけの取付構造では、測定温度がばらついたり、均熱を良くするために熱容量を大きくすると測温の応答速度が遅くなるくという問題があった。【解決手段】セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、前記均熱板の他方の主面に断面積、深さ、を規定した凹部を設け、素線径を規定した熱電対を挿入し、充填材で接着固定する。
請求項（抜粋）：
セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、前記均熱板の他方の主面に、開口部面積1.0mm2〜30mm2、深さdが均熱板の厚みtに対しt/4≦d≦3t/4となる凹部を具備し、素線径0.05〜1.0mmで、先端部に測温接点を備えた熱電対を上記凹部に挿入し、かつ充填材により接着固定したことを特徴とするウエハ加熱装置。
IPC (2件)：
H01L 21/205 ,  H01L 21/027
FI (2件)：
H01L 21/205 ,  H01L 21/30 567
Fターム (8件)：
5F045EK09 ,  5F045EK22 ,  5F045EM02 ,  5F045EM09 ,  5F045GB05 ,  5F045GB15 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開平4-098784
  • 処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-276735   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
  • 半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-021708   出願人：国際電気株式会社
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-098784
  • 処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-276735   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
  • 半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-021708   出願人：国際電気株式会社

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