特許

J-GLOBAL ID：200903054738129952

面実装型LEDパッケージ

発明者： 市川 功 ,  鈴木 佐江子 ,  内田 健
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (5件)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-240786
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059505
出願日： 2005年08月23日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】 耐紫外線性、耐熱性に優れ、光束利用率が高く、実装後の光度が高い面実装型LEDパッケージを提供すること。【解決手段】 樹脂基板又は金属フレーム上にマウントされた半導体発光素子を、透明樹脂のケースで覆ってなるLEDパッケージであって、上記樹脂基板又は金属フレームと上記半導体発光素子とが、透明又は白色の接着剤により接合されてなる面実装型LEDパッケージである。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

樹脂基板又は金属フレーム上にマウントされた半導体発光素子を、透明樹脂のケースで覆ってなるLEDパッケージであって、上記樹脂基板又は金属フレームと上記半導体発光素子とが、透明又は白色の接着剤により接合されていることを特徴とする面実装型LEDパッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (21件)：

4J040EC041 ,  4J040EC421 ,  4J040EK032 ,  4J040EK062 ,  4J040HD43 ,  4J040JB02 ,  4J040JB04 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F041AA03 ,  5F041AA43 ,  5F041CA40 ,  5F041DA01 ,  5F041DA16 ,  5F041DA19 ,  5F041DA26 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44