特許

J-GLOBAL ID：200903054739139889

回路部材接続用接着剤

発明者： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228230
公開番号（公開出願番号）：特開平11-061088
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着樹脂組成物100重量部に無機質充填材が5〜200重量部含有されることを特徴とする回路部材接続用接着剤。

IPC (8件)：

C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (8件)：

C09J201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 導電性粒子および異方導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-276024   出願人：綜研化学株式会社
• 接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-059157   出願人：富士通株式会社
• 特開昭63-245484
  
• 回路部材接続用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-032005   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着剤および異方導電性接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-134618   出願人：綜研化学株式会社
• 特開昭59-108072
  
• 特開平2-206670