特許
J-GLOBAL ID：200903054740609139
マイクロ波回路
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225267
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088505
出願日： 1994年09月20日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 マイクロ波回路を多層化し、相互のマイクロ波回路の接続をスロットを設けて行うことにより、回路を小型化すると共に低損失で安定した電気的特性を有し、接続部の信頼性を高めたマイクロ波回路を提供することを目的とする。【構成】 誘電体板と交互に積層された導体パターンに対し、1番目を上部表面に配置され信号処理部12を備えた導体パターン2とし、2番目をアースに接続された地導体パターン3とし、3番目を信号処理部14を備えた導体パターン6とし、4番目をアースに接続された地導体パターン8とし、5番目を下部表面に配置され信号処理部13を備えた導体パターン11とし、地導体パターン3にスロット4を設けて導体パターン2と導体パターン6とを電磁気的に接続し、地導体パターン8にスロット9を設けて導体パターン6と導体パターン11とを電磁気的に接続したものである。
請求項（抜粋）：
誘電体板と交互に積層された導体パターンに対し、上から1番目を上部表面に配設され、第1の信号処理部を備えた第1の導体パターンとし、2番目をアースに接続された第2の地導体パターンとし、3番目を第2の信号処理部を備えた第3の導体パターンとし、4番目をアースに接続された第4の地導体パターンとし、5番目を下部表面に配設され、第3の信号処理部を備えた第5の導体パターンとし、前記第2の地導体パターンに信号結合用の第1のスロットを設け、この第1のスロットにより前記第1の導体パターンと前記第3の導体パターンとを電磁気的に接続し、前記第4の地導体パターンに信号結合用の第2のスロットを設けて、この第2のスロットにより前記第3の導体パターンと前記第5の導体パターンとを電磁気的に接続したことを特徴とするマイクロ波回路。
IPC (3件)：
H01P 3/08
, H01P 5/02
, H05K 1/02
