特許
J-GLOBAL ID：200903054741929986
半導体ウェーハの熱処理拡散装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 春弥 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142419
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316159
出願日： 1995年05月18日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハの移載待ち時間を無くし、複数の半導体ウェーハを成膜しながら連続して自動的に搬送できるようにすること。【構成】 半導体ウェーハ3を収納し、半導体ウェーハ3に薄膜を形成するためのガス供給手段5と加熱手段6とを有する反応チェンバ(1)、反応チェンバ(1)内の入口から出口方向へ沿って内蔵され円周方向に交互に配置される第1の回転支柱4a、4c、4eと第2の回転支柱4b、4d、4f、これらの各回転支柱を駆動する駆動機構9a〜9f、第1の回転支柱4a等と第2の回転支柱4b等の長手方向に設けられる半導体ウェーハを支持するための複数個の支持体10a、10b等を備え、第1の回転支柱4a等と第2の回転支柱4b等とが駆動機構9a〜9fにより交互に行う所定角度の時計方向又は反時計方向の回転によって、半導体ウェーハを1枚ずつ反応チェンバの入口側から出口側へと連続的に搬送し、その搬送過程で所要の成膜処理を行うように構成した。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを収納し、この半導体ウェーハに薄膜を形成するためのガス供給手段と加熱手段とを有する反応チェンバ、この反応チェンバ内の入口から出口方向へ沿って内蔵され円周方向に交互に配置される複数本の第1の回転支柱と複数本の第2の回転支柱、これらの各回転支柱を駆動する駆動装置、前記第1の回転支柱と前記第2の回転支柱の長手方向に設けられる半導体ウェーハを支持するための複数個の支持体を備え、まず、第1の回転支柱と第2の回転支柱に付属する全部の支持体により半導体ウェーハを支持している初期状態において、第1サイクルの区間は第2の回転支柱をその駆動装置の作動により所定角度だけ回転して第2の回転支柱に付属の支持体を外方に向けて半導体ウェーハから解放し、第1の回転支柱の駆動装置の作動により、第1の回転支柱の各支持体により半導体ウェーハを支持して反応チェンバの出口方向へ半導体ウェーハを1段階移動させ、次に、第2のサイクル区間では、第2の回転支柱をその駆動装置の作動により所定角度だけ前記とは逆方向に回転して付属の支持体を内方に向けて半導体ウェーハを支持する状態とした後、第1の回転支柱をその駆動装置の作動により所定角度だけ回転して付属の支持体を外方に向け半導体ウェーハから解放し、半導体ウェーハを第2の回転支柱の各支持体による支持にゆだねて第1の回転支柱は反応チェンバの入口方向に1段階戻し、さらに、第1の回転支柱をその駆動装置の作動により所定角度だけ前記とは逆方向に回転して付属の支持体を内方に向けて次の半導体ウェーハの搬送を行う初期状態とするようにし、以下前記の第1サイクル及び第2のサイクルの各区間の動作を行うというように前記各区間の第1及び第2の回転支柱の基本動作を繰り返すことにより半導体ウェーハを1枚ずつ反応チェンバの入口側から出口側へと連続的に搬送し、このような半導体ウェーハの搬送過程で各半導体ウェーハに所要の成膜処理を行うようにしたことを特徴とする半導体ウェーハの熱処理拡散装置。
IPC (3件)：
H01L 21/22 511
, H01L 21/22
, H01L 21/205
H01L 21/22 511 G
, H01L 21/22 511 J
, H01L 21/205
