特許

J-GLOBAL ID：200903054744096560

電子部品とその製造方法

発明者： 佐藤 健治
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-141382
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340041
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 信頼性が高くかつ仕様の充実した電子部品を容易な製造方法で製造することで、低コストの電子部品を提供すること。【解決手段】 絶縁樹脂層12a,12b,12b′,12a′と導体パターン層13a,13b,13a′,13dとを積層することで形成した回路素子を基板11上に少なくとも2つ積層した。導体パターン層と同じ層内に接続パット15を具備し、絶縁樹脂層が接続パットに対応した接続ビア16を具備していることは好ましい。また好ましくは、回路素子のうちの2つは、積層方向にのびた軸心の回りで一方が他方に対して180度回転した状態にある同形状の2つの部品からなる。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層と導体パターン層とを積層することで形成した回路素子を、素体となる基板上に少なくとも2つ積層したことを特徴とする電子部品。