特許

J-GLOBAL ID：200903054749923529

導電性無電解めっき粉体

発明者： 竹下 淳一 ,  倉本 成史
出願人/特許権者： 日本化学工業株式会社 ,  株式会社日本触媒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-141300
公開番号（公開出願番号）：特開平8-311655
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】 マトリックス材料に対し優れた分散性で複合化でき、常に高水準の高導電性能性を付与することができる導電性無電解めっき粉体を提供する。【構成】 実質的に球状粒子であって、平均粒子径が1〜30μm の範囲にあり、平均粒子径±20%範囲の粒分容積比率が70%以上を占め、かつ平均粒子径±20%範囲を外れた粒分のうち微細側の粒分容積比率が10%以下の粒子性状を備える樹脂粉末を基材とし、この基材表面に無電解めっき法により金属被覆を形成してなる導電性無電解めっき粉体。基材としては、ベンゾグアナミン系樹脂またはスチレン系樹脂が好ましく用いられ、めっき層はNiまたはNi-Auの被膜であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

実質的に球状粒子であって、平均粒子径が1〜30μm の範囲にあり、平均粒子径±20%範囲の粒分容積比率が70%以上を占め、かつ平均粒子径±20%範囲を外れた粒分のうち微細側の粒分容積比率が10%以下の粒子性状を備える樹脂粉末を基材とし、該基材表面に無電解めっき法により金属被膜を形成してなることを特徴とする導電性無電解めっき粉末。

IPC (8件)：

C23C 18/16 ,  C08J 3/12 CET ,  C08J 3/12 CFF ,  C23C 18/31 ,  H01B 1/00 ,  C23C 18/52 ,  C08L 25:00 ,  C08L 61:28

FI (6件)：

C23C 18/16 A ,  C08J 3/12 CET Z ,  C08J 3/12 CFF ,  C23C 18/31 A ,  H01B 1/00 C ,  C23C 18/52 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-033808
  
• 特開昭64-033808
  
• 分散性に優れた球状無電解めっき粉末、導電性材料およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-285633   出願人：日本化学工業株式会社