特許
J-GLOBAL ID：200903054752583941
金属-セラミックス複合基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澤木 誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-275057
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144224
出願日： 1995年01月24日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的は耐ヒートサイクル特性の優れた金属-セラミックス複合基板を得るにある。【解決手段】 溶湯アルミニウムをセラミックス基板上に直接凝固せしめて得た金属-セラミックス複合基板。複合基板上で凝固したアルミニウムはエッチング処理して所定の回路を形成する。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の少なくとも一主面に電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成した金属-セラミックス複合基板において、アルミニウム溶湯をセラミックス基板上に直接凝固させて接合せしめた複合基板上の金属板をエッチング処理することによって所定の回路を形成して成ることを特徴とする金属-セラミックス複合基板。
IPC (5件)：
H01L 23/14
, C04B 37/02
, C04B 41/88
, H01L 23/36
, H05K 1/03 630
C04B 37/02 C
, C04B 41/88 C
, H05K 1/03 630 J
, H01L 23/14 M
, H01L 23/36 C
