特許
J-GLOBAL ID：200903054753698408
無線通信モジュールおよび無線通信機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-289937
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101432
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 異なる複数の周波数帯域をもつ無線機器などにおいては、チップ部品で構成されるLCフィルタ、低雑音増幅器、ミキサ等を基板に実装するため占有面積が大きくなり、これを搭載する無線通信機器の大型化を招いていた。【解決手段】 多層積層板101と、多層性基板101の一主面上に実装された受信フロントエンドIC102とを備え、少なくとも低雑音増幅器、ミキサ、バイアス回路、整合回路およびLCフィルタを有し、受信フロントエンドIC102内に、前記受信系の少なくとも低雑音増幅器、ミキサ、バイアス回路を含む一部が設けられ、多層性基板101内に、少なくともLCフィルタを含む他の一部が設けられている。
請求項（抜粋）：
互いに異なる周波数にて動作する複数の通信システムの、対応するRF(Radio Frequency)信号を処理する処理部の受信系の無線通信モジュールであって、多層積層板と、前記多層性基板の一主面上に実装された集積回路とを備え、前記受信系は、少なくとも低雑音増幅器、ミキサ、バイアス回路、整合回路、ローカルアンプおよびLCフィルタを有し、前記集積回路内に、前記受信系の少なくとも前記低雑音増幅器、前記ミキサ、前記バイアス回路および前記ローカルアンプを含む一部が設けられ、前記多層性基板内に、少なくとも前記LCフィルタを含む他の一部が設けられている無線通信モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346BB02
, 5E346BB04
, 5E346CC09
, 5E346CC16
, 5E346EE01
, 5E346EE21
, 5E346HH22
, 5K011AA16
, 5K011BA04
, 5K011JA01
, 5K011KA00
