特許

J-GLOBAL ID：200903054755864666

ディスク基板成形用金型及び成形装置

発明者： 吉村 英昭 ,  平山 信之
出願人/特許権者： 株式会社ソニー・ディスクテクノロジー
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235908
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058497
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成により、ディスク基板の信号面に剥離模様が発生しないようにしたディスク基板成形用金型及び成形装置を提供すること。【解決手段】 相互に対向してディスク基板を画成するキャビティ13を有し、相対的に開閉可能に配設された2つの金型コア11、12を備え、前記金型コアのうち、一方の金型コア12のキャビティ内面に、アンダーカット部18を設ける。

請求項（抜粋）：

相互に対向してディスク基板を画成するキャビティを有し、相対的に開閉可能に配設された2つの金型コアを備えたディスク基板成形用金型において、前記金型コアのうち、一方の金型コアのキャビティ内面に、アンダーカット部が設けられていることを特徴とするディスク基板成形用金型。

IPC (6件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/76 ,  B29C 45/36 ,  B29C 45/44 ,  G11B 7/26 511 ,  B29L 17:00

FI (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/76 ,  B29C 45/36 ,  B29C 45/44 ,  G11B 7/26 511