特許
J-GLOBAL ID：200903054757111703
半導体集積回路測定用プローバ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-042647
公開番号（公開出願番号）：特開平5-240877
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】半導体チップ1に損傷を与えることなく電極パッド3と確実に電気的接触を得る。【構成】電極パッド3と接触する部分がアール状であって、適切な接触圧を与えるばね定数をもつ板ばね5を剛性ある棒状の探針本体に取付けてなる探針4を備えている。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路の入出力端子である半導体チップの電極パッドに接触する複数の探針を備える半導体集積回路測定用プローバにおいて、前記探針の前記電極パッドと接触する部分が球面に形成され、かつ前記探針の一部が前記電極パッドに接触圧を与える弾性体で形成されていることを特徴とする半導体集積回路測定用プローバ。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 1/067
, H01L 21/66
