特許

J-GLOBAL ID：200903054762508441

半導体基板熱処理用ボート

発明者： 逸見 学
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 田中 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083952
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273059
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体基板を装架して電気炉内に搬入させ、そして、半導体基板に対し熱処理を施させるとき、半導体基板に、上に凸の湾曲しか与えず、それによって、半導体基板に結晶欠陥などの欠陥をほとんど与えないか、与えるとしても、少量でしか与えないようにする。【構成】 (a)上下方向に延長している支持体11と、その支持体からそれと一体に熱処理されるべき半導体基板4に比し狭い幅で左右方向に延長し且つ上面を半導体基板4の受面13としている板状または枠板状の支持子12とを有するか、または、(b)上下方向に延長している支持体11と、その支持体からそれと一体に左右方向に延長している板状または枠板状の支持子12と、支持子上に半導体基板に比し狭い面積を有する領域で囲まれている領域内において植立して配され且つ上面を半導体基板4の受面としている複数の受片とを有する。

請求項（抜粋）：

上下方向に延長している支持体と、その支持体からそれと一体に熱処理されるべき半導体基板に比し狭い幅で左右方向に延長している板状または枠板状の支持子とを有し、上記支持子の上面を、上記半導体基板の受面としていることを特徴とする半導体基板熱処理用ボート。

IPC (4件)：

H01L 21/22 511 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

B65D 85/38 R ,  H01L 21/31 F